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地芯科技与中山大学高速数模混合集成电路技术研究课题组达成合作

发布日期:2022-05-07 17:31   来源:未知   阅读:

  集微网消息,地芯科技近期与中山大学电子与信息工程学院高速数模混合集成电路技术研究课题组达成合作,双方将就CMOS工艺模拟集成电路版图设计自动化开展深入合作。

  据了解,中山大学电子与信息工程学院高速数模混合集成电路技术研究课题组,是由中山大学电子与信息工程学院副教授、中山大学“百人计划”引进人才孟祥雨先生带领的课题团队,孟祥雨先生主要从事硅基毫米波及太赫兹通信集成电路技术和高速数模混合集成电路技术研究,取得了丰硕的研究成果。

  孟祥雨先生以一作或者通信作者身份在业内顶级期刊(TMTT,TCAS-I,TCAS-II,MWCL等)和国际顶级类会议(VLSI,ASSCC,ISCAS等)上发表论文24篇。其中中科院二区以上SCI 10篇,国际A类会议4篇,在国内外获得了广泛的影响。加入中山大学三年内已申请国家级项目2项,省部级项目1项,市级项目2项,横向课题2项,主持科研经费超过300万元。

  杭州地芯科技有限公司,成立于2018年,总部位于中国(杭州)人工智能小镇,并在美国、上海、深圳设有公司分部。公司研发方向包括5G无线通信高端芯片、低功耗高性能的物联网芯片、高端工业电子模拟射频芯片以及无线通信模组等产品;横跨信号链、监测链、时钟链等多类型芯片;终端应用场景覆盖无线通信、消费电子、工业控制、医疗器械等多种领域。

  目前公司员工50余人,研发人员占比75%以上,其中浙江省海外高层次人才1人,博士4人,半数以上为硕士以上学历,涵盖了系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等全方位技术人才,具有完备且领先的研发与量产能力。

  作为国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业,杭州市雏鹰计划企业以及杭州市余杭区企业研发中心,地芯致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者。返回搜狐,查看更多

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